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深圳市嘉田精密科技有限公司

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由于其高速度、高复杂 、高精度的特点 ，逐渐显示出其不可替代的优势 。

技术的典型应用:

SMA应用
，其中需要在焊接后的PCB上涂一层涂层胶(三防胶)
。喷阀技术的优点是胶阀的喷嘴可以在同一个区域快速喷出多个胶点，可以保证胶水更好的涂布 ，而不影响之前的焊接效果。

角部键合工艺是指在将BGA芯片键合到PCB之前
，在BGA键合点矩阵的角部预键合表面贴装胶(SMA) 。对于角点键合，喷阀的优点是速度快 ，精度高，可以精确地将胶点加工到集成电路的边缘
。

芯片堆叠技术
，即将多个芯片逐层堆叠，形成单个半导体封装元件。喷涂技术的优势在于可以准确地将胶水喷涂到组装好的元器件边缘 ，让胶水通过毛细渗透流到堆叠芯片之间的缝隙
，而不会损伤芯片侧面的键合线 。

倒装芯片，即通过底部填充工艺 ，为半导体器件如集成电路芯片和与外部电路连接的微机电系统(MEMS)提供更强的机械连接。精确和稳定的技术可以为这些应用提供更大的优势
。

IC封装是指用UV胶将元器件封装在柔性或刚性板的表面。赋予封装电路板表面在不断变化的环境条件下所需的强度和稳定性 。喷雾阀是集成电路封装的理想工艺
。

工业应用:LED芯片组装荧光层前喷胶
，LED封装喷硅胶，COB多结封装坝喷胶等。

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